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Introducción a la inspección por rayos X

Fundamentos de la inspección de BGA y de uniones ocultas.

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Duración
2 días
Precio
USD 1,195/ estudiante
Formato
Presencial · En sus instalaciones
Descripción general

Fundamentos de la inspección de BGA y de uniones ocultas.

Temario

Temario

  1. Fundamentos de X-ray

    • Términos y equipos de X-ray
    • Cómo funcionan los rayos X
    • Ángulos de visualización de X-ray
    • Defectos de X-ray

  2. Comprender el sistema de X-ray

    • 2D vs 3D
    • Detectores
    • Exposición y corriente
    • Resolución y magnificación

  3. Defectos de X-ray

    • Vacíos (voids)
    • Agujero pasante (through-hole)
    • Componente chip
    • Terminación LGA
    • Gull-wing
    • Pad térmico
    • Grietas y fracturas
    • Llenado/inspección de agujero pasante
    • Vacíos en BGA e inspección de bolas
    • Puentes (bridging)
    • Head-in-pillow
    • Separación
    • Circuitos abiertos (opens)
    • Alineación
    • FOD
Calificación de 5 sobre 5

“Llevo casi 10 años capacitándome con Angel en Circuit Technology. El conocimiento y el acompañamiento no tienen comparación. Si necesita capacitación IPC, esta es la mejor opción disponible.”

Fe SeamonNew York Air Brake LLC

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