Campo de entrenamiento de SMT

Temario

1. 01

   Fundamentos de soldadura y descripción del proceso SMT

   • Introducción y descripción general del proceso de ensamblaje SMT
   • «Fundamentos de la soldadura»: aleaciones, fundentes, pasta de soldadura, reología y enlace intermetálico, con laboratorio práctico
   • RoHS
2. 02

   Identificación de componentes, ESD/MSD y normas IPC

   • Identificación, manejo, ESD, MSD y contaminación/soldabilidad de componentes SMT
   • Revisión de IPC J-STD-001 y documentos de apoyo 002–006, T-50
   • Revisión de IPC-A-610
3. 03

   Diseño de placa desnuda y normas de manufactura

   • Análisis del diseño de placa desnuda, tipos y normas de manufactura
   • Revisión de IPC-600 y 6012
4. 04

   Impresión por esténcil y pasta de soldadura

   • Análisis del proceso de impresión por esténcil, datos Gerber, selección de rasqueta
   • Normas de impresión: EE. UU. vs. Japón
   • Diseño de esténcil (grabado químico, corte láser, e-form, diseño de aperturas, IPC-7525)
   • Parámetros de impresión y análisis de defectos
5. 05

   Colocación de componentes

   • Proceso de colocación de componentes, tipos de máquina y análisis de defectos con capacitación práctica
   • Arquitectura de máquina (torreta, modular, híbrida)
6. 06

   Perfilado de reflujo

   • Perfilado del proceso de reflujo y desarrollo de un perfil robusto con capacitación práctica en horno
   • Causas de defectos: choque de componente, bolas de soldadura, lápida (tombstone), head-in-pillow, puentes
7. 07

   Soldadura por ola y selectiva

   • Análisis del proceso de soldadura por ola y selectiva con capacitación práctica
   • Métodos de aplicación de fundente y reconocimiento de defectos
8. 08

   Inspección de PCB

   • Inspección de PCB ensambladas (automática y manual) con laboratorio práctico
   • Criterios de IPC-A-610 e inspección 3D
9. 09

   Procesos de prueba

   • Descripción general del proceso de prueba (ICT, sonda volante, funcional)
10. 10

    Procesos de limpieza

    • Justificación, químicos y equipos de limpieza (desengrasador por vapor, acuoso/semiacuoso, limpieza de esténcil)
11. 11

    Transporte y manejo de PCB

    • Transportadores, cargadores, descargadores, búferes, torres de enfriamiento
12. 12

    Retrabajo y reparación

    • Análisis del proceso de retrabajo de PCB (TH, SMT, BGA, reparación de pad) con laboratorio práctico
    • Descripción general de IPC-7711