CTTi personalizadaCTTi-ADV
SMT y PTH avanzado
Técnicas avanzadas de montaje superficial y de orificio pasante metalizado.
- Duración
- 4 días
- Precio
- USD 1,895
- Formato
- Presencial · En sus instalaciones
Descripción general
Técnicas avanzadas de montaje superficial y de orificio pasante metalizado.
Temario
Temario
Día 1 — Clase teórica (~4 h)
- Fundamentos de la soldadura (composición de la soldadura; eutéctica vs. no eutéctica)
- El fundente y su función
- Formación de intermetálicos
- Operaciones de limpieza para dispositivos sin terminales (leadless)
- Introducción a los BGA
- Encapsulados comunes (PBGA/CBGA/CCGA/CSP/µBGA)
- Desarrollo del perfil del proceso de retrabajo
- Colocación de termopares
- Parámetros de reflujo
- Preparación del sitio
- Instalaciones y remociones básicas
- Características y selección de boquillas
- Técnicas de inspección
- Técnicas de reballing
Día 1 — Familiarización con la máquina
- Familiarización con la máquina
- Controles de la máquina
- Calibración de la máquina
- Mantenimiento preventivo
Día 2 — Perfilado e instalación
- Colocar termopares y desarrollar perfiles de tiempo/temperatura para diversos dispositivos
- Instalar encapsulados BGA, CSP y µBGA usando los perfiles
- Usar técnicas de X-ray para caracterizar defectos de dispositivos sin terminales (leadless)
Día 3 — Remoción y reballing
- Remover componentes seleccionados usando los perfiles desarrollados
- Métodos de preparación de sitios para la reinstalación
- Introducción a las técnicas de reballing y al desarrollo de perfiles
Técnicas avanzadas de montaje superficial y de orificio pasante metalizado.
Temario
Día 1 — Clase teórica (~4 h)
- Fundamentos de la soldadura (composición de la soldadura; eutéctica vs. no eutéctica)
- El fundente y su función
- Formación de intermetálicos
- Operaciones de limpieza para dispositivos sin terminales (leadless)
- Introducción a los BGA
- Encapsulados comunes (PBGA/CBGA/CCGA/CSP/µBGA)
- Desarrollo del perfil del proceso de retrabajo
- Colocación de termopares
- Parámetros de reflujo
- Preparación del sitio
- Instalaciones y remociones básicas
- Características y selección de boquillas
- Técnicas de inspección
- Técnicas de reballing
Día 1 — Familiarización con la máquina
- Familiarización con la máquina
- Controles de la máquina
- Calibración de la máquina
- Mantenimiento preventivo
Día 2 — Perfilado e instalación
- Colocar termopares y desarrollar perfiles de tiempo/temperatura para diversos dispositivos
- Instalar encapsulados BGA, CSP y µBGA usando los perfiles
- Usar técnicas de X-ray para caracterizar defectos de dispositivos sin terminales (leadless)
Día 3 — Remoción y reballing
- Remover componentes seleccionados usando los perfiles desarrollados
- Métodos de preparación de sitios para la reinstalación
- Introducción a las técnicas de reballing y al desarrollo de perfiles
“Llevo casi 10 años capacitándome con Angel en Circuit Technology. El conocimiento y el acompañamiento no tienen comparación. Si necesita capacitación IPC, esta es la mejor opción disponible.”
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